浅谈漏封对包装密封性的影响

漏封是由于某些因素存在，使本应通过加热融熔结合的部位，没有封上。漏封对包装密封性的影响是非常大的，可导致包装内容物发生变质等一系列的影响。漏封一般有如下几种原因：

1、热封温度不够，同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装环境温度要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都在包装中必须的问题。对于热封设备来说，还存在一个近代温精度的问题，目前国产包装设备其近代温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中，其温度是在130～150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用在成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法。可靠的方法是在温度变化范围内的低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。

2、封口部位受污染。在包装的填充过程中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来。

3、设备和操作方面的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。对于密封性能，事先防范和事后检测都很重要。其中，加强事后检测，及时发现密封缺陷部位无疑可作为事先防范的参考。

对于密封性能，事前防备和预先检测都很重要。其中，增强预先检测，及时发现密封缺点部位无疑可作为事前防备的参考。济南 有限公司根据国家相关标准研发设计的负压FFY-06是专业检测食品包装密封性的检测设备，采用负压原理,是食品、药品及相关软包装生产企业检测包装密封性能的必备产品。可以用于彩印厂包装袋热封后的出厂检测，也可以用于包装袋装入内装物进行经跌落、耐压试验后试件的密封性能测试，来判定食品厂封装工艺的是否合格。可帮助企业解决漏封对包装密封性的影响的问题。